有鉴于Broadcom在系统单芯片(SoC)领域长期累积的专业技术，合并后的新公司预计将在这一市场取得更有利的位置。此外，Avago的产品预计很快地也将整合于一系列的新款封装、SoC与参考设计中，以实现更广泛的市场与技术应用。在Teardown.com，拆解团队将着眼于Avago这一家新的业界巨擘可望成就些什么？以及这项交易对于市场、组件OEM及其竞争对手所带来的意义。

对于Avago来说，最重要的好处就在于取得了Broadcom的无线芯片(IC) 产品组合。无庸置疑地，Broadcom是Wi-Fi、蓝牙与NFC领域的领导厂商之一，同时还主导着SoC架构的开发。Broadcom的BCM系列广 泛地应用在移动设备、穿戴电子产品、连网家庭技术，以及诸如汽车电子与机器人等新兴市场。根据Teardown.com在2012-2015年之间所拆解 的800多项产品数据显示，Broadcom的芯片广泛用于超过450件移动设备中。相形之下，Qualcomm/Atheros的芯片只占 Teardown.com拆解产品的300多件。就算再加上现由高通收购的英商剑桥无线半导体(CSR)来看，在整个移动芯片技术市场中，Broadcom的芯片应用仍较普及，如表1。