金融时报：华为计划建造不使用美国技术的芯片厂
来源：金融时报
《金融时报》 报道称，华为技术有限公司计划在上海建造不使用美国技术的芯片厂，这家中国销售额最大的科技公司正寻求采取新的战略以应对美国日益严厉的制裁措施。
报道援引了解该项目的人称，预计该厂将从低端的45纳米起步。根据报道，华为计划在2021年底之前制造用于“物联网”设备的28纳米芯片，在2022年底之前生产用于5G电信设备的20纳米芯片。
根据报道，华为没有制造芯片的经验，该厂将由上海市政府支持的研究公司上海集成电路研发中心运营。
中国已经在其新的五年规划中阐明了走向更高自给率的路线，表示将致力于发展自己的核心技术，称其不能依赖于从其他地方购买。
《金融时报》 报道称，华为技术有限公司计划在上海建造不使用美国技术的芯片厂，这家中国销售额最大的科技公司正寻求采取新的战略以应对美国日益严厉的制裁措施。
报道援引了解该项目的人称，预计该厂将从低端的45纳米起步。根据报道，华为计划在2021年底之前制造用于“物联网”设备的28纳米芯片，在2022年底之前生产用于5G电信设备的20纳米芯片。
根据报道，华为没有制造芯片的经验，该厂将由上海市政府支持的研究公司上海集成电路研发中心运营。
中国已经在其新的五年规划中阐明了走向更高自给率的路线，表示将致力于发展自己的核心技术，称其不能依赖于从其他地方购买。
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